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Billes de soudure sans plomb BGA de 0,6 mm, bouteille de 25 W
(58,99€/pc)
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Vendu par PRANTIC GOODIES LTD
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Informations produit
Description
1. Principalement utilisées pour connecter des plaquettes de semi-conducteurs, des matrices de circuits et des cartes PCB, et pour transmettre des signaux électroniques grâce à des composants électroniques sphériques en étain ultra-petits. 2. Le diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). 3. L'ajout d'éléments traces aux billes de soudure améliore leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 4. Fabriquées à partir de matériaux raffinés, sans plomb et respectueux de l'environnement, ces billes de soudure offrent des performances de soudage renforcées. 5. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, pour une utilisation très pratique. Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ. 0,6 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Billes d’implantation de puces Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance et implantation de billes dans les boîtiers BGA 1 flacon de billes d’étain
Caractéristiques
- MarquePRES
- Quantité par pack1
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME245628231
- MMID768198613222
- Réf. fabricantRS0901-85919
- EAN8828111441145
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