Billes de soudure sans plomb BGA de 0,4 mm, bouteille de 25 W

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Découvrez nos billes de soudure sans plomb, conçues pour une performance exceptionnelle dans l'assemblage électronique. Ces billes de précision sont largement utilisées pour connecter des puces semi-conductrices, des circuits imprimés (PCB) et des cartes de circuits, assurant une transmission fiable des signaux électroniques.

Chaque bille est de forme sphérique ultra-petite, fabriquée avec des matériaux raffinés pour garantir une conductivité optimale. Le diamètre de ces billes de soudure pour encapsulation IC est d’environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce), offrant une précision adaptée aux applications exigeantes. Des éléments traces sont ajoutés à la composition pour améliorer la résistance à l’oxydation et la fiabilité globale des billes.

Caractéristiques techniques :

- Condition : 100 % neuf

- Type d’article : Bille de soudure sans plomb

- Matériau : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %

- Spécification : environ 0,4 mm (0,016 pouce), avec 250 000 grains par contenant

- Application : idéale pour le reballing de puces BGA, le soudage de boîtiers BGA, le remplissage et la maintenance

Contenu de livraison :

- 1 flacon de billes d’étain (250 000 grains)

Ces billes sont respectueuses de l’environnement, sans plomb, et leurs matériaux raffinés renforcent la capacité de soudage, garantissant des connexions durables et efficaces. Parfaites pour les professionnels de l’électronique, elles assurent une performance fiable dans vos projets de réparation ou de fabrication.