Billes de soudure sans plomb BGA 25W, billes d'étain 0,55mm pour reballing de carte PCB, accessoires de réparation de circuit imprimé

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Découvrez nos billes de soudure sans plomb de type BGA, spécialement conçues pour répondre à vos besoins en électronique fine. Ces billes sont largement utilisées dans les composants électroniques sphériques de très petite taille, notamment pour connecter les puces semi-conductrices, les circuits imprimés et les cartes PCB, assurant ainsi une transmission fiable des signaux électroniques.

Le diamètre de chaque bille de soudure pour l’assemblage CI est d’environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce), garantissant une précision adaptée à vos applications exigeantes. Des éléments traces sont ajoutés à ces billes pour améliorer leur résistance à l’oxydation et leur fiabilité, renforçant ainsi la qualité de soudure. Les matériaux raffinés utilisés sont respectueux de l’environnement et sans plomb, ce qui améliore également la capacité de brasage des billes.

Ce lot contient une grande quantité : environ 250 000 grains, de quoi répondre à vos besoins d’utilisation et de remplacement, pour une praticité optimale.

Caractéristiques techniques :

- Type d’article : Billes de soudure BGA sans plomb

- Composition du produit : Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%

- Spécification : Environ 0,55 mm (0,02 pouce) – 250 000 grains

- Utilisation : Plantation de puces et plantation de billes

- Domaine d’application : Soudure, remplissage, maintenance et plantation de billes pour assemblages BGA

Contenu de la livraison : 1 flacon de billes d’étain (environ 250 000 grains)

Cette offre vous garantit des composants de haute qualité, prêts à l’emploi pour vos projets électroniques. Nous vous souhaitons une excellente expérience d’achat !