Billes de soudure sans plomb BGA 0.4mm pour rebillage et accessoires de soudure 25W
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique !
Nous sommes ravis de vous présenter nos billes de soudure sans plomb, un composant électronique essentiel pour vos projets de haute précision. Ces microbilles sphériques sont spécialement conçues pour assurer des connexions fiables et performantes.
Leur utilisation est largement répandue pour interconnecter les puces semi-conductrices, les modèles de circuits et les cartes PCB, assurant une transmission optimale des signaux électroniques. Ce sont des composants électroniques ultra-miniatures en forme de bille d'étain, dont la fonction principale est la transmission des signaux électroniques.
Ces billes sont spécifiquement adaptées au conditionnement de circuits intégrés (IC packaging). Fabriquées à partir de matériaux raffinés et respectueux de l'environnement (sans plomb), elles offrent des capacités de soudure renforcées pour des résultats durables et robustes. Nous ajoutons des oligo-éléments spécifiques à la composition des billes de soudure afin d'améliorer leur résistance à l'oxydation et d'accroître leur fiabilité globale.
**Détails du produit :**
* **Condition :** 100% Neuf.
* **Type d'article :** Bille de soudure sans plomb.
* **Composition matérielle :** Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%.
* **Dimensions :** Diamètre d'environ 0.4 mm (0.016 pouce). Le diamètre peut varier entre 0.2 et 0.76 mm (0.008 à 0.03 pouce) selon les lots.
* **Quantité :** Ce lot spécifique contient environ 250 000 grains de billes.
* **Applications :** Parfaitement adaptées au reballing de puces BGA, au soudage pour le conditionnement BGA, au remplissage et aux travaux de maintenance.
**Votre commande comprend :** 1 flacon contenant les billes d'étain.
Caractéristiques
- MarqueRDTD
- Procédé de soudageMig
- Réf. ManoManoME211192992
- MMID283664925735
- Réf. fabricantLHL0409-YM14079
- EAN1252968642108



















