Billes de soudure sans plomb BGA 0,6mm, 25W, pour réparation PCB, reballing carte électronique, accessoires de soudure haute qualité.
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Informations produit
Description
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Découvrez nos billes de soudure BGA sans plomb, conçues pour connecter efficacement les plaquettes semi-conductrices, les gabarits de circuits et les cartes PCB, en transmettant des signaux électroniques grâce à des composants d'étain sphériques ultra-petits. Le diamètre de chaque bille de soudure pour encapsulation IC est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce), assurant une précision optimale.
Ces billes intègrent des éléments traces qui améliorent leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité, tout en étant respectueuses de l'environnement grâce à leur composition sans plomb. Fabriquées avec des matériaux raffinés, elles renforcent la capacité de soudure, offrant une performance durable. Leur grande quantité (250 000 grains) répond à tous vos besoins d'utilisation et de remplacement, avec une praticité remarquable.
Caractéristiques du produit :
- Type : Bille de soudure BGA sans plomb
- Composition : Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%
- Spécification : Environ 0,6 mm (0,02 pouce) – 250 000 grains
- Utilisation : Plantation de puces et billes de plantation
- Domaine d'application : Soudure, remplissage, maintenance et plantation de billes pour encapsulation BGA
Contenu de livraison : 1 flacon de billes d'étain, avec les dimensions et la quantité détaillées ci-dessus pour une communication claire.
Caractéristiques
- MarqueMCKENSA
- Quantité par pack1
- Compatibilité courantAC
- Procédé de soudageFlamme
- Type de conditionnementPot
- Réf. ManoManoME242584552
- MMID225978729182
- Réf. fabricantKN0827[KN]-313813
- EAN7406395136295
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