Billes de soudure pour reballing BGA 0,55 mm, 250 000 grains, pour la réparation d'ordinateurs portables et de téléphones.

2. Largement utilisées pour l'assemblage de puces, la connexion de plaquettes de semi-conducteurs, de matrices de circuits imprimés et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques grâce à des composants électroniques à billes d'étain ultra-fines.

3. La soudure avec des billes d'étain est plus durable et permet un soudage efficace.

4. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, pour une grande praticité.

5. Conditionnées en flacon, elles sont compactes, faciles à transporter et à stocker, pratiques à utiliser et performantes. Type d'article : Billes de soudure. Composition : Sn63 (63 % d'étain). Spécifications : Environ 0,55 mm / 0,02 pouce, 250 000 billes. Utilisations : Billes d'assemblage de puces. Applications : Soudage, remplissage, maintenance et assemblage de boîtiers BGA. Caractéristiques : L'ajout d'éléments traces améliore la résistance à l'oxydation et la fiabilité des cavités de soudure. Description : La bille d'étain est principalement utilisée pour la connexion entre la puce semi-conductrice, le circuit imprimé et la carte de circuit imprimé. Il s'agit d'un composant électronique en étain de très petite taille qui transmet le signal électrique. Diamètre des billes d'étain pour le conditionnement des circuits intégrés : environ 0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce. 1 flacon de billes de soudure.