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Billes de soudure pour reballing BGA 0,45 mm, 250 000 grains, pour la réparation d'ordinateurs portables et de téléphones.

(25,98€/pc)
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Informations produit

Description

1. L'ajout d'éléments traces aux billes de soudure améliore leur résistance à l'oxydation et la fiabilité des cavités de soudure. 2. Largement utilisées pour l'assemblage de puces, la connexion de plaquettes de semi-conducteurs, de matrices de circuits imprimés et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques grâce à des composants électroniques à billes d'étain ultra-minces. 3. La soudure avec des billes d'étain est plus durable et permet un soudage efficace. 4. Petite taille, facile à transporter et à stocker, pratique et performante. 5. Conditionnement : 250 000 billes, une quantité importante pour répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement. Type d'article : Billes de soudure. Composition : Sn63 (63 % d'étain). Spécifications : Environ 0,45 mm / 0,02 pouce, 250 000 billes. Utilisations : Billes d'assemblage de puces. Applications : Soudage, remplissage, maintenance et assemblage de boîtiers BGA. Caractéristiques : L'ajout d'éléments traces améliore la résistance à l'oxydation et la fiabilité des cavités de soudure. Description : La bille d'étain est principalement utilisée pour la connexion entre la puce semi-conductrice, le circuit imprimé et la carte de circuit imprimé. Il s'agit d'un composant électronique en étain de très petite taille qui transmet le signal électrique. Diamètre des billes d'étain pour le conditionnement des circuits intégrés : environ 0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce. 1 flacon de billes de soudure.

Caractéristiques

  • Marque
    A MOON
  • Quantité par pack
    1
  • Matières
    Métal
  • Poids
    150 g
  • Procédé de soudage
    Point
  • Type de conditionnement
    Pot
  • Réf. ManoMano
    ME245157113
  • MMID
    108634542220
  • Réf. fabricant
    AX0901-FX-28691
  • EAN
    7659439599253
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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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