Billes de soudure pour reballing BGA 0,45 mm, 250 000 grains, pour la réparation d'ordinateurs portables et de téléphones.
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Informations produit
Description
1. L'ajout d'éléments traces à la bille de soudure améliore la résistance à l'oxydation et la fiabilité du joint.
2. Largement utilisée dans l'intégration de puces, la connexion de plaquettes de semi-conducteurs, de matrices de circuits et de cartes PCB, ainsi que dans la transmission de signaux électroniques à très haute résolution.‑Petites billes d'étain pour composants électroniques, etc.
3. La soudure avec des billes d'étain est plus durable et permet une soudure efficace.
4. Petite taille, facile à transporter et à stocker, pratique à utiliser et performante.
5. 250 000 billes, une grande quantité pour répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratique. Spécifications : Type d'article : Billes de soudure. Composition : Sn63 (63 % d'étain). Spécifications : Environ 0,45 mm / 0,02 pouce, 250 000 billes. Utilisations : Insertion de billes sur puce. Domaine d'application : Soudage, remplissage, maintenance et insertion de billes dans les boîtiers BGA. Caractéristiques : Ajout d'éléments traces pour améliorer l'oxydation et la fiabilité des billes de soudure. Description : Les billes d'étain sont principalement utilisées pour la connexion entre la puce semi-conductrice, le circuit imprimé et la carte PCB. Ce sont des composants électroniques en étain de très petite taille qui transmettent le signal électronique. Diamètre des billes d'étain pour l'encapsulation de circuits intégrés : Environ 0,45 mm / 0,02 pouce. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 po Contenu de l'emballage : 1 flacon de billes de soudure
Caractéristiques
- MarqueYUDO
- MatièresMétal
- Procédé de soudageFlamme
- Type de conditionnementPot
- Type d'enrobage /d'électrodeRutile
- Réf. ManoManoME240730470
- MMID500927447574
- Réf. fabricantFA0824-1011200327211
- EAN7448991645771
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