Billes de soudure BGA pour reballing, kit de réparation et rework, outil de soudage précision, 0.6mm billes, 100% qualité, pour carte électronique, remplacement et réparation de composants.

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Découvrez nos billes de soudure écologiques, conçues pour offrir des joints de soudure brillants et complets, avec une faible émission de fumée et aucune odeur irritante. Leur force de soudage est élevée, ce qui les rend polyvalentes pour une large gamme de produits électroniques. Elles sont faciles à souder, sans faux contacts, et chaque flacon contient 25 000 pièces pour une utilisation suffisante.

Ces billes sont disponibles en plusieurs diamètres : 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm et 0,65 mm. Elles sont principalement utilisées pour connecter des puces semi-conductrices, des gabarits de circuits et des cartes de circuits imprimés, assurant la transmission de signaux électroniques grâce à leur forme ultra-petite de type bille.

Spécifications :

- Matériau : étain

- Teneur en flux de soudure : 63 %

- Diamètre de la bille : 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm, 0,65 mm (au choix)

- Point de fusion : 183 °C

- Température de fonctionnement : 200 à 380 °C

- Taille du flacon : 35 mm (hauteur) x 16 mm (largeur)

- Quantité : 25 000 pièces par flacon

Contenu de l'emballage :

1 flacon de billes de soudure

Remarque : Chaque flacon contient 25 000 pièces. La taille du flacon est fixe ; plus le diamètre de la bille est grand, plus son poids est élevé.