Billes de soudure BGA pour reballage, soudage de circuits imprimés, thermoformage universel, billes de 0,45 mm

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Découvrez notre ensemble de billes de soudure en étain, 100% neuves et de qualité supérieure. Conçues pour la connexion de puces semi-conductrices, de modules de circuits et de cartes PCB, ces billes sont extrêmement petites et transmettent efficacement les signaux électroniques. Chaque flacon contient environ 25 000 billes de soudure, répondant à vos besoins de base. Vous avez le choix parmi plusieurs tailles différentes, et en sélectionnant 9 flacons, vous obtenez toutes les variantes disponibles.

Caractéristiques :

- 100% neuves et de haute qualité.

- Utilisées pour la connexion de composants électroniques.

- Très petites, elles assurent une transmission fiable des signaux.

- Chaque flacon renferme environ 25 000 billes.

- Différentes tailles au choix ; 9 flacons pour couvrir toutes les options.

Spécifications (choix de type) :

- Type #1 : 9 flacons, taille 0,3 mm, poids total 200 g / 7,1 oz.

- Type #2 : 1 flacon, taille 0,35 mm, poids 9 g / 0,3 oz.

- Type #3 : 1 flacon, taille 0,4 mm, poids 10 g / 0,4 oz.

- Type #4 : 1 flacon, taille 0,45 mm, poids 13 g / 0,5 oz.

- Type #5 : 1 flacon, taille 0,5 mm, poids 16 g / 0,6 oz.

- Type #6 : 1 flacon, taille 0,55 mm, poids 18 g / 0,6 oz.

- Type #7 : 1 flacon, taille 0,6 mm, poids 25 g / 0,9 oz.

- Type #8 : 1 flacon, taille 0,65 mm, poids 28 g / 1 oz.

- Type #9 : 1 flacon, taille 0,7 mm, poids 36 g / 1,3 oz.

- Type #10 : 1 flacon, taille 0,76 mm, poids 40 g / 1,4 oz.

Contenu du paquet :

1 ensemble de billes de soudure (incluant les 9 spécifications mentionnées).