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Billes de soudure BGA 0.45mm pour réparation PC portable et téléphone, 250 000 grains

32,99€

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Informations produit

Description

Bienvenue dans notre boutique !

Découvrez nos billes de soudure de haute qualité, un composant essentiel pour vos travaux de soudage de précision. Chaque bille est composée d'un alliage Sn63 (63% d'étain), offrant une excellente mouillabilité et fiabilité.

**Caractéristiques principales :**

- **Amélioration de la fiabilité :** L'ajout d'oligo-éléments spécifiques améliore significativement la résistance à l'oxydation et la fiabilité des joints de soudure, assurant des connexions durables et stables.

- **Applications étendues :** Idéales pour le montage de puces (chip planting), la connexion entre les plaquettes semi-conductrices, les modèles de circuit et les cartes PCB. Elles sont parfaites pour les composants électroniques à billes d'étain ultra-miniatures transmettant des signaux électroniques.

- **Soudure efficace et durable :** L'utilisation de ces billes d'étain permet des soudures plus robustes et plus efficaces, garantissant la qualité et la longévité de vos assemblages.

- **Pratique et performant :** Leur petite taille (environ 0.45mm / 0.02in de diamètre) les rend faciles à manipuler, à ranger et à utiliser, sans compromettre leurs excellentes performances.

- **Grande quantité :** Ce lot contient environ **250 000 billes**, une quantité généreuse qui répondra à vos besoins d'utilisation et de remplacement pour de nombreux projets, offrant un excellent rapport qualité-prix.

**Spécifications et utilisation :**

- **Type d'article :** Billes de soudure (Solder Balls).

- **Diamètre :** Environ 0.45 mm / 0.02 pouces. (Nota : Les diamètres standards pour le packaging de CI varient généralement entre 0.2 et 0.76 mm).

- **Contenu :** Vous recevez **1 flacon** contenant les 250 000 grains.

- **Utilisations principales :** Billes pour montage de puces, pose de billes (ball planting).

- **Champ d'application :** Soudage, remplissage, maintenance et pose de billes pour boîtiers BGA (Ball Grid Array).

Parfaites pour les professionnels de l'électronique, les techniciens en réparation et les passionnés exigeants qui recherchent des matériaux de soudure fiables pour des applications de micro-soudure précises.

Caractéristiques

  • Marque
    LISATR
  • Procédé de soudage
    Point
  • Type d'enrobage /d'électrode
    Autodécapant
  • Réf. ManoMano
    ME102056766
  • MMID
    309185835775
Conseil par

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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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Livraison et retours gratuits pendant 100 jours avec ManoExpress. ,[object Object]

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Paiement jusqu'à 12x par carte bancaire avec Alma. ,[object Object]

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Plus de 7 millions de clients pros et particuliers

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