Billes de soudure BGA 0,55mm 250000 grains pour reballage PC portable et smartphone, réparation électronique, kit de soudure haute précision.
Informations produit
Description
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Découvrez nos billes de soudure de haute qualité, spécialement conçues pour répondre à vos besoins professionnels en électronique. Ce lot comprend **1 bouteille** de billes de soudure, avec une spécification précise d’environ **0,55 mm / 0,02 pouce**, contenant **250 000 grains** par bouteille. Le produit est composé de **Sn63** (étain à 63 %), garantissant une performance fiable et durable.
**Caractéristiques principales :**
- **Amélioration de l’oxydation et de la fiabilité** : L’ajout d’oligo-éléments dans la composition renforce la résistance à l’oxydation et la fiabilité des cavités des billes de soudure, assurant ainsi des connexions stables.
- **Applications étendues** : Ces billes sont largement utilisées pour le placement de puces, la connexion entre semi-conducteurs, circuits imprimés (PCB) et cartes de circuits, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques via des composants de type micro-billes.
- **Durabilité et efficacité** : La soudure avec billes d’étain est plus résistante et facilite un soudage efficace, même dans des conditions exigeantes.
- **Quantité généreuse** : Avec 250 000 grains par bouteille, vous disposez d’une réserve abondante pour vos utilisations et remplacements, ce qui est très pratique pour les projets multiples.
- **Format pratique** : Conditionnées en bouteille refermable, ces billes sont compactes et faciles à transporter et à stocker. Leur petite taille optimise l’utilisation et offre d’excellentes performances.
**Spécifications techniques :**
- Type d’article : Billes de soudure
- Composition du produit : Sn63 (étain 63 %)
- Diamètre des billes pour encapsulation IC : environ **0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce**
- Utilisations : Placement de billes, implantation de billes
- Domaine d’application : Soudure de boîtiers BGA, remplissage, maintenance, implantation de billes
**Description détaillée :**
La bille d’étain est principalement utilisée pour connecter les puces semi-conductrices, les gabarits de circuits et les cartes PCB. Elle agit comme un composant électronique de type ultra-petite bille pour transmettre les signaux électriques. Ce produit est idéal pour les techniciens et les passionnés d’électronique, offrant une précision et une fiabilité exceptionnelles.
Commandez dès maintenant pour bénéficier d’un outil essentiel à vos travaux de soudure et de réparation !
Caractéristiques
- MarqueMRTRS
- Quantité par pack1
- Procédé de soudagePoint
- Réf. ManoManoME236110545
- MMID706927324385
- Réf. fabricantMRHL0812-[YM]216101
- EAN7603558335971