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Billes de soudure BGA 0,55mm 250000 grains pour reballage PC portable et smartphone, réparation électronique, kit de soudure haute précision.

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Informations produit

Description

Billes de soudure BGA 0,55mm 250000 grains pour reballage PC portable et smartphone, réparation électronique, kit de soudure haute précision.

Caractéristiques

  • Marque
    MRTRS
  • Quantité par pack
    1
  • Matières
    Argile
  • Poids
    274 g
  • Procédé de soudage
    Point
  • Réf. ManoMano
    ME236110545
  • MMID
    706927324385
  • Réf. fabricant
    MRHL0812-[YM]216101
  • EAN
    7603558335971
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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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