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Billes de soudure BGA 0,55mm 250000 grains pour reballage PC portable et smartphone, réparation électronique, kit de soudure haute précision.
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Vendu par Schmidt Kunststoff GmbH
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Informations produit
Description
Billes de soudure BGA 0,55mm 250000 grains pour reballage PC portable et smartphone, réparation électronique, kit de soudure haute précision.
Caractéristiques
- MarqueMRTRS
- Quantité par pack1
- MatièresArgile
- Poids274 g
- Procédé de soudagePoint
- Réf. ManoManoME236110545
- MMID706927324385
- Réf. fabricantMRHL0812-[YM]216101
- EAN7603558335971
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