Billes de soudure BGA 0,55mm 250 000 grains pour reballing réparation ordinateur portable et smartphone

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Découvrez nos billes de soudure de haute qualité, conçues pour répondre à vos besoins les plus exigeants en matière d’assemblage électronique. Chaque lot est soigneusement préparé pour garantir des performances optimales et une fiabilité durable.

**Caractéristiques principales :**

1. L’ajout d’oligo-éléments dans la composition des billes améliore leur résistance à l’oxydation et la fiabilité des cavités de billes, assurant ainsi une connexion stable sur le long terme.

2. Largement utilisées pour la plantation de puces, la connexion entre les semi-conducteurs, les gabarits de circuits et les cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques via des composants à micro-billes.

3. Ces billes de soudure offrent une durabilité accrue, permettant une soudure efficace et précise, même dans des applications délicates.

4. La quantité fournie est généreuse, répondant à vos besoins d’utilisation et de remplacement fréquents. Un choix très pratique pour les professionnels et les amateurs.

5. Conditionnées en flacon refermable, leur petite taille facilite le transport et le stockage. Elles sont simples à utiliser et présentent d’excellentes performances générales.

**Spécifications du produit :**

- Type d’article : Billes de soudure

- Composition du produit : Sn63 (étain 63 %)

- Diamètre : Environ 0,55 mm (0,02 pouce)

- Quantité : 250 000 grains par flacon

- Utilisations : Plantation de billes pour puces, pose de billes

- Domaine d’application : Soudure BGA, remplissage, maintenance, plantation de billes

- Particularité : Ajout d’oligo-éléments pour améliorer la résistance à l’oxydation et la fiabilité des cavités de billes

**Description détaillée :**

Cette bille d’étain est principalement utilisée pour connecter les puces semi-conductrices, les gabarits de circuits et les cartes PCB. Elle fait partie des composants électroniques de type micro-bille qui transmettent les signaux électriques. Le diamètre des billes pour l’emballage IC est d’environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce).

**Contenu de la livraison :**

1 flacon de billes de soudure (250 000 grains)

Pratique, fiable et précis – ce produit est idéal pour vos projets de soudure et de réparation électronique.