Billes de soudure BGA 0,55 mm 250 000 grains pour réparation ordinateur portable et téléphone
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Informations produit
Description
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Voici des billes de soudure de haute qualité, conçues pour répondre à vos besoins les plus exigeants en matière de réparation et d'assemblage électronique.
**Caractéristiques principales :**
* **Composition :** Sn63 (étain 63%)
* **Spécification :** Environ 0,55 mm (0,02 pouce) – 250 000 grains par bouteille.
* **Conditionnement :** 1 bouteille de billes de soudure.
**Avantages et utilisations :**
* **Performances améliorées :** L'ajout d'oligo-éléments améliore la capacité d'oxydation et la fiabilité des points de soudure.
* **Applications polyvalentes :** Idéal pour le rebillage de puces (chip planting), la connexion de wafers semiconducteurs, de circuits imprimés (PCB) et de composants électroniques à billes ultra-petites. Convient parfaitement au soudage, au remplissage, à la maintenance et au rebillage de boîtiers BGA.
* **Durabilité et efficacité :** La soudure avec billes d'étain est plus résistante et vous aide à souder efficacement.
* **Pratique et économique :** Grande quantité pour répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement. Le conditionnement en bouteille et la petite taille facilitent le transport et le stockage.
**Détails techniques :**
* **Diamètre des billes :** Environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce) pour l'emballage IC.
Ces billes de soudure sont essentielles pour transmettre des signaux électroniques et assurer des connexions fiables entre les puces semiconductrices, les circuits et les cartes PCB.
Caractéristiques
- MarqueWINS
- Quantité par pack1
- MatièresMétal
- Procédé de soudageFlamme
- Type d'enrobage /d'électrodeRutile
- Réf. ManoManoME230486412
- MMID892123432218
- Réf. fabricantWIN0727-59054OGG
- EAN4610040132539



















