Bille de soudure sans plomb BGA 25W, billes d'étain 0,6 mm pour reballing de carte PCB
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Informations produit
Description
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Nous vous proposons des billes de soudure sans plomb de type BGA, idéales pour la connexion de plaques de silicium semi-conductrices, de gabarits de circuits et de cartes PCB. Elles transmettent des signaux électroniques grâce à des composants électroniques en étain de forme sphérique ultra-petite. Le diamètre de chaque bille de soudure pour l'emballage IC est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). Des éléments traces sont ajoutés aux billes pour améliorer leur capacité d'oxydation et leur fiabilité. Ces billes sont écologiques, sans plomb, fabriquées à partir de matériaux raffinés, renforçant ainsi leurs capacités de soudure. Le lot est volumineux, répondant à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratique.
Type d'article : Bille de soudure sans plomb BGA
Composition du produit : Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%
Spécification : Environ 0,6 mm (0,02 pouce) – 250 000 grains
Utilisation : Plantage de puces et plantation de billes
Domaine d'application : Soudure, remplissage, maintenance et plantation de billes pour emballage BGA
Contenu de la livraison : 1 bouteille de billes d'étain
Caractéristiques
- MarqueWINS
- Quantité par pack1
- MatièresMétal
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME230486960
- MMID942220580178
- Réf. fabricantWIN0727-59241OGG
- EAN4610040134403



















