Bille de soudure sans plomb 250K, sphère d'étain 0,35mm pour réparation carte PCB, accessoires de ressoudage BGA, reballing précision.

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Découvrez nos billes de soudure sans plomb, conçues pour une utilisation polyvalente dans la connexion de puces semi-conductrices, de gabarits de circuits imprimés et de cartes PCB, assurant une transmission fiable des signaux électroniques. Chaque flacon contient environ 250 000 billes, répondant ainsi à vos besoins essentiels en soudure. Ces composants électroniques de forme sphérique ultra-petite facilitent la transmission des signaux avec précision. Grâce à une composition hautement pure et à un contrôle précis de l’alliage, elles offrent une excellente stabilité et des performances constantes. Fabriquées à partir de matériaux raffinés, elles sont respectueuses de l’environnement, sans plomb, et renforcent la capacité de soudure pour des connexions durables.

Condition : 100 % neuf

Type d’article : Bille de soudure sans plomb

Matériau : Étain

Couleur : Comme illustré sur les images

Diamètre de la bille : Environ 0,35 mm (0,014 pouce)

Contenu de livraison :

1 x Flacon de billes de soudure sans plomb (environ 250 000 billes)

Veuillez noter que les dimensions et la couleur peuvent varier légèrement en raison de la fabrication et des réglages d’affichage.