Pâte thermique Nedis COOLP400SI argentée, tube de 8 g

La pâte thermique Nedis COOLP400SI est un composé de transfert thermique destiné à être appliqué entre un processeur ou un processeur graphique et son dissipateur. Elle sert à combler les petites irrégularités des surfaces en contact et à limiter la présence de poches d’air. Cette pâte argentée convient aux personnes qui assemblent, entretiennent ou réparent un ordinateur et souhaitent améliorer le contact thermique entre les composants et leur système de refroidissement. Elle peut être utilisée avec des processeurs, des cartes graphiques et des dissipateurs compatibles. Son format de 8 g permet de disposer de pâte pour les opérations d’application ou de remplacement. La référence du produit est COOLP400SI.

Points forts

• Transfert de chaleur : la pâte facilite le passage de la chaleur entre le composant et le dissipateur.
• Comblement des irrégularités : elle remplit les petits défauts de surface pour réduire les espaces d’air entre les éléments en contact.
• Compatibilité avec les processeurs : elle peut être appliquée entre un CPU et son dissipateur pour le montage ou l’entretien d’un ordinateur.
• Utilisation avec les cartes graphiques : elle convient également à l’interface thermique d’un GPU et de son système de refroidissement.
• Format de 8 g : la quantité fournie est adaptée aux opérations d’application ou de remplacement de pâte thermique.
• Couleur argentée : sa teinte permet de l’identifier comme une pâte thermique argentée lors de la préparation du montage.

Caractéristiques techniques

• Marque : Nedis
• Type de produit : pâte thermique de refroidissement
• Référence : COOLP400SI
• Quantité de pâte : 8 g
• Poids indiqué pour le produit : 0,008 kg
• Poids indiqué dans les données produit : 0,03 kg
• Dimensions indiquées : largeur 12 cm, hauteur 0 cm, longueur 19 cm
• Couleur : argentée
• Pays d’origine : Chine

Utilisations

Appliquez cette pâte lors de l’installation d’un processeur sur une carte mère, entre le CPU et son dissipateur. Elle peut aussi servir au remplacement de la pâte thermique lors de l’entretien d’un ordinateur de bureau. Elle convient à l’interface entre une carte graphique et son système de refroidissement, lors d’un montage ou d’une réparation. Elle peut enfin être utilisée pour renouveler la pâte entre un composant compatible et son dissipateur lorsque celui-ci est démonté.

Conseils d'utilisation et d'entretien

Avant l’application, assurez-vous que les surfaces du composant et du dissipateur sont accessibles et prêtes à recevoir la pâte. Déposez la pâte à l’interface entre les deux éléments afin qu’elle comble les petites irrégularités et limite les poches d’air. Utilisez-la uniquement entre un composant compatible, comme un processeur ou un processeur graphique, et son dissipateur. Lors d’un remplacement, retirez l’ancienne pâte avant d’appliquer la nouvelle.