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5Pcs Flux de soudure XG-50 Sn63 20-38µm IPX3 pour Reballing BGA SMT Soudure à l'étain
(27,99€/pc)
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Informations produit
Description
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Les joints de soudure sont blancs et pleins, sans joint froid ni joint sec, et le produit présente une forte force de composite avec la pointe du fer à souder.
Ce produit est essentiel pour la réparation de téléphones mobiles et d'équipements de précision. Il est également parfait pour le soudage sur les chaînes de production électroniques.
Cette pâte à souder a un point de fusion modéré, ce qui la rend extrêmement pratique à utiliser.
Le flux de la pâte à souder peut avoir une longue durée d'utilisation si vous le scellez rapidement après utilisation.
Les outils de réparation spéciaux de niveau puce BGA conviennent à la réparation de puces de téléphones mobiles, à la réparation de puces d'ordinateurs ou d'appareils électroménagers.
Type d'article : Flux de pâte à souder
Matériau : Étain
Utilisation : Réparation de puces de téléphones mobiles, réparation de puces d'ordinateurs ou d'appareils électroménagers, produits spéciaux BGA, outils de réparation de niveau puce
Modèles applicables : Utilisé pour la plantation d'étain dans la réparation de téléphones mobiles, et pour la plantation d'étain BGA dans les ordinateurs et l'industrie électronique.
Point de fusion : 183℃
Pâte : IPX3
Particules : 3#
5 x Flux de pâte à souder
Caractéristiques
- MarqueMIXHOME
- Largeur7 cm
- MatièresÉtain
- Type de conditionnementPot
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME221567329
- MMID277913054942
- Réf. fabricantMI0610-YM10305
- EAN4335650797540
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