250 000 billes de soudure au plomb pour BGA 0,45 mm

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Découvrez nos billes de soudure de haute qualité, spécialement conçues pour répondre à vos besoins professionnels en électronique. Voici les caractéristiques détaillées de ce produit :

1. **Amélioration des propriétés** : L’ajout d’oligo-éléments dans la composition de ces billes de soudure renforce leur résistance à l’oxydation et améliore la fiabilité des joints de soudure, garantissant ainsi une performance durable.

2. **Applications polyvalentes** : Ces billes sont largement utilisées pour la plantation de puces, la connexion de semi-conducteurs avec des circuits imprimés (PCB), ainsi que pour la transmission de signaux électroniques via des composants de type micro-billes. Idéales pour les travaux de précision.

3. **Durabilité et efficacité** : La soudure avec ces billes offre une tenue mécanique supérieure, ce qui facilite un soudage efficace et fiable, même dans des conditions exigeantes.

4. **Format pratique** : Leur petite taille les rend faciles à transporter et à stocker. Leur utilisation est simple et leur performance est optimale, que ce soit pour des réparations ou des montages.

5. **Quantité généreuse** : Chaque flacon contient 250 000 grains, une quantité abondante qui répond à tous vos besoins d’utilisation et de remplacement, avec un excellent rapport qualité-prix.

**Spécifications techniques** :

- Type d’article : Billes de soudure

- Composition : Sn63 (étain 63 %)

- Taille : Environ 0,45 mm (0,02 pouce) – 250 000 grains

- Utilisations : Plantation de billes, plantation de puces

- Domaine d’application : Soudure BGA, remplissage, maintenance, plantation de billes

- Caractéristiques : Oligo-éléments ajoutés pour améliorer la résistance à l’oxydation et la fiabilité des cavités de billes

**Description détaillée** :

La bille d’étain sert principalement à connecter les puces semi-conductrices, les circuits imprimés et les cartes PCB, en tant que composant électronique de type micro-bille pour transmettre les signaux électroniques.

Diamètre des billes pour l’emballage IC : Environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce).

**Contenu de la livraison** :

1 flacon de billes de soudure (250 000 grains)

Ces billes de soudure sont le choix idéal pour les techniciens et les passionnés d’électronique, alliant précision, quantité et fiabilité.