Stylo ventouse sous vide LP-200 – ramassage manuel – industrie SMT – composants

1. Pointe du stylo d'aspiration sous vide : pointe du stylo d'aspiration sous vide : peut supporter un flux d'air à haute température à 500 ? pendant 60 secondes, peut être utilisé en continu.
2. Facile à utiliser : petite pompe à vide puissante intégrée, pas besoin de connecter une paille ou un cordon d'alimentation, facile à utiliser à tout moment.
3. Stylo à vide antistatique : opération simple, surface de produit antistatique et non polluante, se déplaant rapidement et léger.
4. Plusieurs tailles disponibles : les embouts d'aspiration sous vide sont disponibles dans une variété de tailles pour s'adapter à différentes tailles de copeaux.
5. Application : généralement utilisé dans SMT et d'autres industries pour absorber les composants IC.

Spécification:

Les pièces électroniques d'aspiration de stylo d'aspiration sous vide et les petits produits sont particulièrement pratiques, le stylo d'aspiration sous vide est le principe de la différence de pression atmosphérique pour absorber les composants d'un outil, l'utilisation de composants de sélection de stylo d'aspiration sous vide par rapport à l'utilisation de composants de sélection de pincettes, peut grandement éviter heurter les composants périphériques.
Caractéristiques:
1. Pointe du stylo d'aspiration sous vide : pointe du stylo d'aspiration sous vide : peut supporter un flux d'air à haute température à 500 ? pendant 60 secondes, peut être utilisé en continu.
2. Facile à utiliser : petite pompe à vide puissante intégrée, pas besoin de connecter une paille ou un cordon d'alimentation, facile à utiliser à tout moment.
3. Stylo à vide antistatique : opération simple, surface de produit antistatique et non polluante, se déplaant rapidement et léger.
4. Plusieurs tailles disponibles : les embouts d'aspiration sous vide sont disponibles dans une variété de tailles pour s'adapter à différentes tailles de copeaux.
5. Application : généralement utilisé dans SMT et d'autres industries pour absorber les composants IC.
Spécification:
tat : 100 % neuf
Type d'article : stylo à ventouse sous vide.
Modèle : LP200
Couleur: montré comme image
Le stylo à vide est disponible en têtes droites et courbes, il est livré en standard avec trois tailles de pointes:
LN250 : TAILLE DU VISAGE 1/8" DIA. 3,2 mm
LN260 : TAILLE DU VISAGE 1/4" DIA. 6,4 mm
LN270 : TAILLE DU VISAGE 3/8" DIA. 9,5 mm
Liste des colis:
1 * stylo d'aspiration sous vide
3 * pointes de stylo d'aspiration acuum
Remarque:
1. Veuillez permettre une légère erreur due à la mesure manuelle. Merci pour votre compréhension.
2. Les moniteurs ne sont pas calibrés de la même manière, la couleur de l'élément affichée sur les photos peut être légèrement différente de l'objet réel. Veuillez prendre le vrai en standard.
Méthode d'utilisation du stylo d'aspiration sous vide:
Lors de l'utilisation, visez le disque d'aspiration du stylo d'aspiration sous vide au milieu de l'élément BGA, puis aspirez le composant et retirez-le. (Entre le BGA, la surface du composant doit être bien nettoyée, sinon cela affectera l'aspiration du stylo d'aspiration sous vide)
1. Sélectionnez d'abord la ventouse qui correspond à la taille du CI à dessiner et à installer sur la buse du stylet d'aspiration.
2. Une fois le stylet d'aspiration installé, placez la ventouse à plat sur le circuit intégré.
3. Appuyez sur le bouton du stylo d'aspiration pour éliminer l'air du dispositif d'aspiration à l'intérieur du stylo, puis relchez le stylo bouton pour produire une aspiration sous vide pour soulever le CI
4. Placez le circuit intégré d'aspiration dans la position à placer et appuyez sur le bouton pour éliminer l'air du dispositif d'aspiration dans le stylo afin que le circuit intégré tombe de la ventouse.