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Stencil universel BGA 0,5mm pour soudure PCB, billes de soudure reballing, kit de réparation thermique, boules d'étain précises, compatible divers chips.
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Informations produit
Description
Stencil universel BGA 0,5mm pour soudure PCB, billes de soudure reballing, kit de réparation thermique, boules d'étain précises, compatible divers chips.
Caractéristiques
- MarqueJACE
- Quantité par pack1
- Poids150 g
- Procédé de soudagePoint
- Réf. ManoManoME241468575
- MMID408835217839
- Réf. fabricantJA0815-48651
- EAN7416632540426
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