Station de reballing BGA diagonale HT-90, kit pour CPU PC, téléphone, soudure, gabarit réparation.

Bienvenue dans notre boutique ! Cet ensemble de station de reballage BGA est fabriqué en alliage d'aluminium, offrant une structure légère et durable pour une longue durée de vie. Il s'agit d'un accessoire universel de plantation de billes BGA, entièrement plaqué en alliage d'aluminium, résistant à l'oxydation, adapté aux puces BGA de 9 mm à 43 mm. La molette de réglage de la taille de la puce et la rainure de déviation facilitent l'évacuation des billes d'étain en excès. Idéal pour le soudage manuel BGA lors du remplacement de billes d'étain sur les CPU d'ordinateurs portables, les téléphones portables et les produits numériques. Cet outil complet permet une utilisation autonome, parfait pour les amateurs de bricolage. Type d'article : Station de reballage BGA Matériau du produit : Alliage d'aluminium + acier inoxydable Spécifications de l'ensemble : Station de plantation d'étain HT-90, 10 tamis en acier de 90 mailles Puce applicable : Puce la plus petite pouvant être fixée : environ 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pouce Fixation maximale : environ 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pouce Application : Soudage manuel BGA pour le remplacement de billes d'étain sur CPU d'ordinateur portable, téléphone mobile et produits numériques. Contenu de la livraison : 1 x Station de reballage BGA (composée de 2 accessoires) 1 x Clé hexagonale 10 x Tamis en acier universel