Station de décollage et de soudage pour processeurs de téléphones portables, station universelle de réparation de téléphones portables avec 43 pochoirs pour Apple et Android

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Ce kit de reballing BGA professionnel comprend une plateforme de reprise de billes magnétique et 43 mailles en acier inoxydable, idéal pour les réparations avancées de smartphones et de composants électroniques.

**Caractéristiques principales :**

- **Rapide et précis :** Adsorption magnétique puissante pour une vitesse de placement des billes rapide. Le gabarit de billes reste stable même à haute température, avec un positionnement exact.

- **Portable et pratique :** Apparence compacte, transportable partout. Couvercle coulissant à ouverture magnétique pour une manipulation facile.

- **Facile à utiliser et durable :** Fabriqué en matériaux avancés pour une longue durée de vie.

- **43 mailles en acier inoxydable résistantes à la corrosion :** Excellentes propriétés mécaniques et haute résistance.

**Contenu du kit :**

- 1 x Base de plateforme de reballing BGA

- 43 x Mailles en acier inoxydable

**Détails des mailles incluses :**

- Pour CPU iOS : A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 (billes : 134, 153, 162, 178, 221, 254)

- Pour HiSilicon : 710, 810, 960, 970, 980, 985 ou 820, 990, MSM8916 ou 8939, 8953IAB, 8953, 8996, 8909 ou 8905, 8937 ou 8940

- Pour Snapdragon : 888 (maille d'isolation court-circuit), 845, 855, 865 (petite), 865 (grande), 8gen1, 778, 765g, SDM636 ou 660, SM6115, MSM9817, MT6762V, MT6582, MT6769V

- Pour Kirin : 9000

- Pour Dimensity : 9000