Soudure Sans Plomb - Fil 1 mm - Alliage Étain 99.3 % Cuivre 0.7 % - Point De Fusion 230 °C - Rouleau 100 g
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Informations produit
Description
- Composition sécurisée: Soudure sans plomb conforme aux normes RoHS, composée de 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, adaptée aux applications électroniques sensibles et à l'usage domestique ou professionnel.
- Diamètre précis: Fil de soudure de 1 mm de diamètre uniforme, assurant un débit régulier et un contrôle optimal lors du soudage manuel ou semi-automatique.
- Point de fusion stable: Température de fusion fixée à 230 °C, permettant un chauffage rapide sans surchauffe des composants électroniques délicats.
- Noyau en résine intégré: Flux noyau résine activé (RA) assure un bon mouillage, réduit les oxydes et évite le nettoyage systématique après soudage.
- Conditionnement pratique: Rouleau de 100 g facile à stocker et à manipuler, idéal pour les réparations ponctuelles, la maintenance électronique ou les projets DIY.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- AlliageSn99Ag0.3Cu0.7
- Diamètre1 mm
- Flux intégréFlux décapant RA
- Sans plombOui
- Type de conditionnementBobine
- Réf. ManoManoME239630770
- MMID316979869926
- Réf. fabricantXUXZL-19824
- EAN9559883049268
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