SOUDURE À L'ÉTAIN SANS FLUX POUR INST. CUIVRE FI 2.00 250G PCS

Données techniques : Diamètre du fil : 2,0 Capacité [g] : 250 Les soudures sans plomb à base d'étain sont principalement utilisées dans l'électronique, l'électrotechnique et la construction. Il s'agit le plus souvent d'alliages Sn-Ag-Cu, Sn-Cu et Sn-Ag. les ingrédients suivants : alliages jusqu'à plusieurs %. Ces alliages sont le plus souvent utilisés là où la présence de plomb dans le liant est indésirable ou interdite. Dans la construction, le liant Sn97Cu3 est le plus souvent utilisé pour le brasage des installations en cuivre. Propriétés physico-chimiques Les liants sans plomb assurent une bonne qualité de la soudure. Ces alliages se caractérisent par un point de fusion légèrement plus élevé d'environ 30°C et un mouillage des surfaces soudées légèrement moins bon que les alliages Sn-Pb. Cependant, l'utilisation de flux appropriés améliore considérablement le processus de brasage et la qualité de la soudure. en tant qu'élément d'alliage dans les soudures sans plomb, il augmente le taux de mouillage et améliore la résistance à la fatigue thermique. L'ajout de Cu améliore le brasage des connexions électriques.** Photo d'illustration.