Soudure à l'étain, bonne pâte à souder hydratante, inodore, à haute résistance d'isolation, facile à souder, forte force de soudage pour la plantation de processeurs de processus BGA

Caractéristiques:1. Bon joint de soudure hydratant, brillant et complet, peu de fumée, pas d'odeur irritante.2. Moins résiduel, haute résistance d'isolation, haute activité, force de soudage élevée.3. Facile à souder, peut protéger les traces BGA de la corrosion et de l'humidité.4. Bon mouillage, résistance à sec, longue durée de conservation à température ambiante5. Utilisé pour le soudage SMT de circuits imprimés de haute précision, le soudage par processus BGA, la plantation d'étain CPU, etc.Spécifications:Caractéristiques :Bon joint de soudure hydratant, brillant et complet, peu de fumée, pas d'odeur irritante.Moins de résidus, haute résistance d'isolation, haute activité, forte force de soudage.Facile à souder, peut protéger les traces BGA de corrosion et humidité.Bon mouillage, résistance à sec, longue durée de conservation à température ambianteUtilisé pour le soudage SMT de circuits imprimés de haute précision, le soudage par procédé BGA, la plantation d'étain CPU, etc.Spécification :Viscosité : 200 (Pa. S)Granularité : 24-45 (um)Taille du produit : 37 * 20 mm / 1,5 * 0,8 pouces Composants en alliage : Sn63Activité : haute activitéFusion point : 183 ℃Température : 220 ~ 380 ℃Liste des paquets :1 x pâte à souder