1/5
Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn 42 Bi 58, 138°C Solder Paste souder à l'étain, pour SMT PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
(34,98€/pc)
Dont éco-participation : 0,02 € TTC
Vous achetez pour votre entreprise ?
Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Produit similaire livré par
Griffon – Décapant universel S-39 pour soudure – Flux sans acides pour métaux sauf aluminium – Plage de température 75°C à 375°C – Flacon 320 ml
20,19 €
43
Vendu par SHUAI GLOBAL S.R.L.
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Informations produit
Description
Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%. Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F) Pâte à braser souder sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz) Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain. Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Quantité par pack1
- Matériau cibleMétal
- MatièresMétal
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME246052617
- MMID300984324017
- Réf. fabricantF3-B0BPLVMJ1T
Vous êtes ici :



















