Pochoir de reballage BGA, positionnement précis, modèle CPU de plantation rapide en étain pour la série S21 S21 + Ultra

Caractéristiques:

1. [CPU applicable] Ce pochoir de reballage CPU est applicable pour Qualcomm Snapdragon 888, pour SM8350, pour CPU xyn2100.
2. [Modèle adapté] Ce modèle de rebillage BGA convient aux séries S21 S21 + S21 Ultra, aux téléphones G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.
3. [Anti-collage] Avec plusieurs fentes IC sur le corps, qui empêchent efficacement les petits IC de coller l'étain et de casser les coins.
4. [Positionnement précis] Fabriqué avec précision, le modèle de reballage localisera avec précision le processeur, avec une vitesse de plantation rapide et une efficacité élevée.
5. [Matériau en acier inoxydable] Fabriqué en acier inoxydable, le pochoir de rebillage est résistant aux hautes températures, ne se déformera pas facilement.

Spécifications:

Type d'article: BGA Reballing SPORCH
MATÉRIAUX: acier inoxydable
Espacement: 0,12 mm
CPU applicable: Pour Qualcomm Snapdragon 888, pour SM8350, pour Xyn2100 CPU
Modèles applicables: pour S21 S21 + S21 Ultra Series, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, ECHEC.

Comment utiliser:

Utiliser directement.

Liste de colis:

1 X BGA Rebrac