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Pochoir de reballage BGA, positionnement précis, modèle CPU de plantation rapide en étain pour la série S21 S21 + Ultra
Vendu par Weytoll
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. [CPU applicable] Ce pochoir de reballage CPU est applicable pour Qualcomm Snapdragon 888, pour SM8350, pour CPU xyn2100.2. [Modèle adapté] Ce modèle de rebillage BGA convient aux séries S21 S21 + S21 Ultra, aux téléphones G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.
3. [Anti-collage] Avec plusieurs fentes IC sur le corps, qui empêchent efficacement les petits IC de coller l'étain et de casser les coins.
4. [Positionnement précis] Fabriqué avec précision, le modèle de reballage localisera avec précision le processeur, avec une vitesse de plantation rapide et une efficacité élevée.
5. [Matériau en acier inoxydable] Fabriqué en acier inoxydable, le pochoir de rebillage est résistant aux hautes températures, ne se déformera pas facilement.
Spécifications:
Type d'article: BGA Reballing SPORCHMATÉRIAUX: acier inoxydable
Espacement: 0,12 mm
CPU applicable: Pour Qualcomm Snapdragon 888, pour SM8350, pour Xyn2100 CPU
Modèles applicables: pour S21 S21 + S21 Ultra Series, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, pour G998U G996U Z FLIP3 Z Fold3 W 22, ECHEC.
Comment utiliser:
Utiliser directement.Liste de colis:
1 X BGA RebracCaractéristiques
- MarqueWEYTOLL
- Longueur10 cm
- Largeur8 cm
- Hauteur1 cm
- Poids0.01 kg
Conseil par
Comment choisir ses gaines électriques
Dans une installation aux normes, fils et câbles de moyenne tension doivent être protégés par des protections mécaniques. Pour les faire passer dans des matériaux de construction, pleins ou vides, ou des cloisons sèches, on utilise des gaines électriques appelées gaines ICTA le plus souvent préfilées.
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