Pâte à souder sans nettoyage, flux de brasage haute température en crème pour réparation de téléphone portable SFD-226

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, conçue pour répondre à tous vos besoins de réparation et de maintenance électronique.Composition de la pâte à souder : Sn96.5, Ag3 et Cu0.5, avec des particules de 20-38um (poudre n°4).Point de fusion élevé : cette pâte à souder à haute température a un point de fusion de 217 °C, idéale pour les situations nécessitant une grande durabilité.Aucun nettoyage nécessaire : la pâte à souder à haute température ne nécessite pas de nettoyage du flux, elle est facile à utiliser et offre un large éventail d'applications.Usages multiples : la pâte à souder peut être utilisée pour la maintenance des téléphones mobiles, des disques durs, des CPU, des circuits intégrés, etc., avec une grande praticabilité.Haute efficacité : elle permet un soudage plus contrôlé et plus précis, augmentant l'efficacité et accélérant le processus de soudage.Type d'article : pâte à souder

Modèle : SFD-226

Composition : Sn96.5, Ag3, Cu0.5

Granulométrie : 20-38um (poudre n°4)

Application : réparation de téléphones mobiles, disques durs, CPU, circuits intégrés, etc.

Point de fusion : 217 °CContenu de la livraison : 1 x pâte à souder.