Plateforme de soudage magnétique BGA XZZ C1, support en silicone haute température pour le soudage et la réparation de cartes CPU de téléphones portables - JBMEDIA

Plateforme de soudage magnétique en étain C1 pour BGA, support en silicone haute température résistant aux hautes températures, outil de réparation pour le soudage de cartes CPU de téléphones
Description
Ce support en étain à isolation thermique est un outil haute performance pour la réparation électronique. Il offre une excellente résistance aux hautes températures, une grande souplesse et une grande robustesse. Les propriétés magnétiques du support assurent une adhérence stable lors de l'étamage, et il est compatible avec la plupart des puces, notamment celles de moins de 0,9 mm d'épaisseur.
Caractéristiques
Conçu pour les environnements à haute température, il garantit une stabilité optimale lors des opérations critiques.
Matériau souple et flexible pour une manipulation et un rangement faciles, s'adaptant à différents espaces de travail.
Construction robuste pour une utilisation répétée et une longue durée de vie.
Conception inclinée innovante pour un meilleur alignement avec les puces fines, améliorant l'étamage et la précision.
Compatibilité universelle avec une large gamme de puces, y compris celles présentes dans la plupart des appareils mobiles.
Ses propriétés magnétiques, associées à une base C4, assurent un positionnement sûr pour des processus d'étamage précis.
Couleur : Voir image
Matériau : Silicone
Contenu de l'emballage :
1 x Support d'étamage
Seul le contenu mentionné ci-dessus est inclus.
Remarque : La couleur de l'article sur la photo peut légèrement différer de la réalité en raison de la réflexion de la lumière et des réglages de votre écran. La marge d'erreur autorisée pour les mesures est de +/- 1 à 3 cm. Veuillez prêter attention au numéro de modèle et à la taille lors de l'achat.