Plaque d'essai universelle simple face 50 x 70 mm
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Informations produit
Description
Plaque de prototypage universelle simple face Rosfix 50 x 70 mm, circuit imprimé Plaque universelle simple face de 50 x 70 mm, conçue pour la réalisation de prototypes de circuits utilisant des composants traversants (THT) tels que résistances, condensateurs, LED et circuits intégrés en boîtier DIP. Grâce à ses trous au pas de 2,54 mm disposés en matrice rectangulaire, la plaque permet l'assemblage de tout circuit électronique. Chaque côté le plus court est doté de deux rangées de pastilles ovales, facilitant le soudage de fils fins. L'absence de chemin prédéfini entre les trous métallisés offre une totale liberté dans la conception des connexions entre les composants. Des fils fins (Kynar) ou des fils multibrins isolés peuvent être utilisés pour réaliser des cavaliers entre les pastilles de soudure. Quatre trous de fixation permettent un montage aisé de la carte dans un boîtier de prototype ou sur un support.✳️ Application :
Les cartes universelles sont idéales pour le montage de circuits électroniques durables par soudure, tandis que les plaques d'essai permettent la construction de circuits sans soudure, ce qui autorise la réutilisation des composants.
✳️ Spécifications :
- Dimensions : 50 x 70 mm
- Montage : Traversant (THT)
- Pas de perçage : 2,54 mm
- Nombre de trous de fixation : 4, disposés symétriquement aux angles
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- MatièresAluminium
- Quantité par pack1
- CouleurMulticouleur
- Largeur1 cm
Questions fréquentes
Cette carte est conçue pour le montage de composants through-hole tels que des résistances, des condensateurs, des diodes LED et des circuits intégrés en package DIP.
Les trous de montage sont espacés de 2,54 mm, ce qui permet une grande flexibilité dans la planification des connexions entre les composants.
Cette carte permet la construction de circuits sans soudure, facilitant ainsi l'utilisation multiple des composants grâce à sa conception qui ne nécessite pas de pistes prédéfinies.















