Perles de soudure à l'étain sans plomb BGA, 25 W, pour la réparation et le reballing de circuits imprimés, 0,6 mm

1. Principalement utilisées pour l'assemblage de plaquettes de semi-conducteurs, de gabarits de circuits et de cartes de circuits imprimés, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques, grâce à des billes de soudure sphériques ultra-fines. 2. Le diamètre des billes de soudure pour boîtiers de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm. 3. L'ajout d'oligo-éléments aux billes de soudure améliore leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 4. Matériaux écologiques, sans plomb et de haute qualité pour des propriétés de soudure optimales. 5. Disponibles en grande quantité pour répondre à vos besoins en consommables et pièces détachées. Type de produit : Billes de soudure BGA, sans plomb. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ 0,6 mm / 0,02 pouce, 250 000 billes. Usage : Placement de puces et placement de billes sphériques. Application : Soudage, remplissage, maintenance et assemblage de boîtiers BGA. 1 flacon de billes d'étain.