Perles de soudure à l'étain sans plomb BGA, 25 W, pour la réparation et le reballage de circuits imprimés, 0,55 mm

1. Largement utilisées pour la fabrication de perles de soudure sphériques ultra-petites destinées aux composants électroniques, elles permettent de connecter des puces semi-conductrices, des matrices de circuits et des cartes de circuits imprimés, et de transmettre des signaux électroniques. 2. Le diamètre des perles de soudure pour boîtiers de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm. 3. Des oligo-éléments sont ajoutés aux perles de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 4. Les matériaux utilisés sont écologiques et sans plomb, ce qui améliore la soudabilité des perles. 5. Disponibles en grandes quantités pour répondre à vos besoins en consommables et pièces détachées. Type de produit : Perles de soudure BGA, sans plomb. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ 0,55 mm / 0,02 pouce, 250 000 perles. Usage : Placement de puces et placement de sphères. Application : Soudage, remplissage, maintenance et assemblage de boîtiers BGA. 1 flacon de perles d'étain.