Pâte thermique silicone HY810-CN10 pour dissipateur thermique de processeur, couleur grise

Pâte thermique silicone HY810-CN10 (10 g) pour dissipateur thermique de processeur. Cette pâte thermique nano offre une conductivité thermique de 4,63 W/mK, une excellente isolation électrique (tension de claquage de 10 kV) et une faible impédance thermique, garantissant une bonne conservation de la pâte. Fonctionnant sur une large plage de températures (-30 °C à 280 °C), elle assure des performances stables. La pâte thermique HALNZIYE, grâce à ses excellentes propriétés d'isolation électrique, sa haute température de fonctionnement, son hydrophobie, sa faible tension superficielle et sa résistance à la corrosion, est un matériau thermique idéal pour vos composants électroniques. La pâte thermique HY810, à base de nanoparticules (Nano-AIN et RTES), offre d'excellentes performances de refroidissement et d'isolation. Ses performances sont équivalentes, voire supérieures, à celles des produits importés. Spécialement conçue pour les refroidisseurs de processeur, la pâte thermique HY810 est certifiée SGS et CE et conforme aux normes européennes RoHS, SVHC et REACH. Applications : Module à forte demande thermique, dispositif de refroidissement pour plaque d'extrémité ou entre les châssis, disque dur haute vitesse et grande capacité de stockage, contrôle moteur automobile, disque dur et lecteur DVD, appareil de conversion de puissance, LED haute puissance, ordinateur portable et de bureau, équipement de communication réseau, appareils ménagers, composants électroniques. Spécifications : Couleur : Gris Matériau : Pâte thermique silicone Conductivité thermique : > 4,63 W/mK Impédance thermique : 3,15 Viscosité : 12500 Indice de thixotropie : 280 ± 10 Viscosité : -50 à 300 °C Température de fonctionnement : -50 à 300 °C Composés de silicone : 15 % Composés de carbone : 35 % Composés d'oxyde métallique : 50 % Quantité : 1 pièce Mode d'emploi : 1. Nettoyez le processeur et le dissipateur thermique. Essuyez légèrement la surface avec un coton imbibé d'alcool ou de notre nettoyant thermique. 2. Déposez une petite goutte de pâte thermique au centre de la base du dissipateur et étalez-la uniformément avec une spatule ou le bout des doigts. L'épaisseur optimale est de 0,13 à 0,15 mm. 3. Fixez le dissipateur thermique au processeur et évitez de le retirer après l'installation. Remarque : Ce prix unitaire comprend un pot de pâte thermique HY810-CN10 et une spatule en plastique offerte. Contenance : 10 g (0,35 oz). Contenu de l’emballage : 1 pot de pâte thermique.