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Pâte thermique silicone HY234 pour dissipateur thermique de processeur, 10 g / 0,35 oz, excellente isolation thermique
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Informations produit
Description
Pâte thermique silicone HY234 pour dissipateur thermique de processeur, 10 g / 0,35 oz, excellente isolation thermique
Caractéristiques
- MarqueHEAT
- Quantité par pack1
- Caractéristique mastic et siliconeNeutre
- MatièresSilicone
- Type de masticMulti-matériaux
- Usage du masticMulti-usage
- Réf. ManoManoME237687141
- MMID125026039986
- Réf. fabricantHE4480815[E]-2-121646
- EAN7615901421286
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