Pâte thermique silicone HY234 100g (3.53oz) pour refroidissement CPU dissipateur, isolante haute performance

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Pâte thermique HY234 de couleur rose, conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre votre CPU et le dissipateur thermique. Avec une faible résistance thermique et une conductivité élevée, elle assure une dissipation efficace de la chaleur. Sa formulation offre une excellente isolation, sans risque de corrosion ou de dommages pour les composants électriques.

Cette pâte est largement adaptée aux composants PC tels que CPU, VGA, chipset, radiateur, etc. Elle est sûre et pratique pour diverses applications.

Caractéristiques techniques :

- Concentration : 300±101/10mm

- Conductivité thermique : 4.0W/m-k

- Résistance instantanée à la température : -50~340℃

- Impédance thermique : <0.028C-in2w

- Température de fonctionnement : -50~200℃

- Densité spécifique : >2.75g/cm³

Applications : Équipements de communication réseau, ordinateurs portables et de bureau, équipements de conversion de puissance, phares de voiture, appareils électroménagers de contrôle, composants et modules nécessitant une conductivité thermique élevée.

Contenu de la livraison :

- 1 x Pâte thermique

- 1 x Spatule