Pâte thermique HY883 TU5G 6,5 W/mK pour processeurs, graisse silicone, puces informatiques 5G, multicolore
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Informations produit
Description
Caractéristiques : Offre une conductivité thermique supérieure pour une dissipation thermique efficace entre le processeur et le dissipateur, garantissant stabilité et fiabilité à long terme.
Cette pâte thermique à base de silicone résiste aux températures extrêmes tout en conservant sa conductivité thermique.
Convient aux assembleurs de PC, aux passionnés de jeux vidéo et aux utilisateurs professionnels exigeant une solution de gestion thermique fiable.
Dissipation thermique optimisée dans des scénarios exigeants tels que les processeurs, les longues sessions de jeu ou le multitâche intensif grâce à ce matériau d'interface thermique avancé.
Cette pâte résistante à la chaleur est spécialement formulée pour être compatible avec les surfaces du processeur, du GPU et du chipset, assurant des performances thermiques constantes sans dégradation des composants à long terme.
Spécifications : Composant : Pâte thermique silicone
Conductivité thermique : 6,5 W/mK
Concentration : 300 ± 10 µm
Résistance à la température : -50 °C à 280 °C
Température de fonctionnement : -30 à 230 °C
Contenu : 5 g
Contenu de l’emballage : 1 tube de pâte thermique silicone
Remarque : 1. Veuillez prévoir une marge d’erreur de 1 à 2 cm en raison de la mesure manuelle. Veuillez en tenir compte avant de commander.
2. En raison des différents réglages d’écran, la couleur de l’article peut varier légèrement.
Caractéristiques
- MarqueTRUVO
- CouleurMulticouleur
- Quantité par pack1 pièce(s)
- MatièresSilicone
- Type de colleColle multi-usage
- Réf. ManoManoME228819801
- MMID637148474846
- Réf. fabricantHZL03-06218
- EAN3470370832773


















