Pâte thermique HY234, graisse silicone, bonne isolation, refroidissement pour dissipateurs thermiques de processeur, 100 g / 3,53 oz

1. Pâte thermique : Offre une faible résistance thermique et une conductivité thermique élevée pour une dissipation thermique optimale du processeur vers le dissipateur. 2. Fonctionnement fiable : Grâce à ses excellentes propriétés isolantes, la pâte thermique ne corrode ni n'endommage les composants électroniques. 3. Application polyvalente : Convient à de nombreux composants PC tels que les processeurs, les cartes graphiques, les chipsets, les dissipateurs, etc. – utilisation sûre et pratique. 4. Propriétés optimales : 300 ± 101 µm/10 mm, conductivité thermique 4,0 W/mK, résistance aux températures extrêmes de -50 °C à 340 °C. 5. Pratique pour les déplacements : Grande capacité, format compact et poids léger – idéal pour le stockage et le transport. Spécifications : Type d'article : Pâte thermique ; Référence : HY234 ; Couleur : Rose ; Concentration : 300 ± 101 µm/10 mm ; Conductivité thermique : 4,0 W/mK. Résistance thermique à court terme : -50 à 340 °C ; résistance thermique : 2,75 g/cm³ ; convient aux composants PC tels que les processeurs, les cartes graphiques, les chipsets, les dissipateurs thermiques, etc. ; applications : périphériques réseau, ordinateurs portables et de bureau, alimentations, phares automobiles, commandes d’appareils électroménagers, composants et modules à haute conductivité thermique. Contenu de l’emballage : 1 pâte thermique, 1 spatule.