Pâte thermique HY234, graisse silicone, bonne isolation, refroidissement pour dissipateurs thermiques de processeur, 10 g / 0,35 oz

1. Pâte thermique : Offre une faible résistance thermique et une conductivité thermique élevée pour une dissipation thermique optimale du processeur vers le dissipateur. 2. Fonctionnement fiable : Grâce à ses excellentes propriétés isolantes, la pâte thermique ne corrode ni n'endommage les composants électroniques. 3. Application polyvalente : Convient à de nombreux composants PC tels que les processeurs, les cartes graphiques, les chipsets, les dissipateurs, etc. – utilisation sûre et pratique. 4. Propriétés optimales : Concentration 300 ± 101 µm/10 mm, conductivité thermique 4,0 W/mK, résistance à la température de -50 °C à 340 °C. 5. Facile à transporter : Grâce à sa grande capacité, sa taille compacte et son poids léger, la pâte thermique est facile à stocker et à transporter. Type d'article : Pâte thermique. Référence : HY234. Couleur : Rose. Concentration : 300 ± 101 µm/10 mm. Conductivité thermique : 4,0 W/mK. Résistance thermique à court terme : -50 à 340 °C. Résistance thermique : < 0,028 C·in²W. Température de fonctionnement : -50 à 200 °C. Densité : > 2,75 g/cm³. Convient pour : composants PC tels que processeurs, cartes graphiques, chipsets, dissipateurs thermiques, etc. Applications : périphériques de communication réseau, ordinateurs portables et de bureau, alimentations, phares automobiles, commandes d’appareils électroménagers, composants et modules à haute conductivité thermique. 1 tube de pâte thermique.