Pâte thermique HY234, 10g, graisse silicone dissipatrice de chaleur pour processeur, refroidissement haute performance.

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Découvrez notre pâte thermique haute performance, conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre votre processeur et son dissipateur. Grâce à sa faible résistance thermique et à sa conductivité élevée, elle assure une dissipation efficace de la chaleur, protégeant ainsi vos composants électroniques.

Cette pâte thermique offre une isolation électrique fiable, sans risque de corrosion ou de dommage pour les pièces sensibles. Son utilisation est universelle : elle convient parfaitement aux CPU, GPU, chipsets, radiateurs et autres composants de PC, garantissant sécurité et praticité.

Caractéristiques techniques :

- Concentration : 300±101/10mm

- Conductivité thermique : 4.0 W/m-k

- Résistance thermique instantanée : -50 à 340°C

- Impédance thermique : <0.028°C-in²/w

- Température de fonctionnement : -50 à 200°C

- Densité spécifique : >2.75 g/cm³

- Type : HY234

- Couleur : Rose

Applications étendues : idéale pour les équipements de communication réseau, ordinateurs portables et de bureau, systèmes de conversion de puissance, phares automobiles, appareils électroménagers, ainsi que tout module nécessitant une conductivité thermique élevée.

Contenu de la livraison : 1 x pâte thermique (tube). Sa capacité généreuse, son format compact et son poids léger facilitent le stockage et le transport. Commandez dès maintenant pour une performance thermique optimale !