Pâte thermique HY234, 100g, graisse silicone conductrice pour processeur et radiateur, dissipation haute performance, tube de 100 grammes

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Découvrez notre pâte thermique haute performance, conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre votre processeur et son dissipateur. Grâce à sa faible résistance thermique et à sa conductivité élevée, elle assure une dissipation efficace de la chaleur, garantissant ainsi la stabilité et la longévité de vos composants.

Cette pâte thermique offre une excellente isolation électrique, elle ne corrode ni n'endommage les composants électroniques, vous offrant une utilisation sûre et fiable. Elle est largement compatible avec les composants PC tels que CPU, VGA, chipset, radiateur, etc., ce qui la rend très polyvalente et pratique.

Caractéristiques techniques : concentration de 300±101/10mm, conductivité thermique de 4,0 W/m-k, résistance à la température instantanée de -50 à 340℃, impédance thermique inférieure à 0,028C-in2w, température de fonctionnement de -50 à 200℃, densité supérieure à 2,75 g/cm³. Son format compact et léger, avec une capacité généreuse, facilite le stockage et le transport.

Applications : idéale pour les équipements de communication réseau, les ordinateurs portables et de bureau, les équipements de conversion de puissance, les phares automobiles, les appareils électroménagers de contrôle, ainsi que tout composant ou module nécessitant une conductivité thermique élevée.

Contenu de la livraison : 1 x pâte thermique (type HY234, couleur rose) et 1 x spatule pour une application précise et propre.