Pâte Thermique Liquide - Conductivité Élevée - Pour Processeur Carte Graphique Chipset - 0,5 ml

Cette pâte thermique liquide est conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques et leurs dissipateurs.
Idéale comme pâte thermique pour processeur ou pâte thermique pour carte graphique.

Formule à base de particules métalliques et d'argent : assure une conductivité thermique élevée sans compromettre la sécurité des composants.

Adhérence renforcée et faible résistance thermique : permet un contact stable entre CPU/GPU et radiateur, même sous charge prolongée.

Stable dans le temps et non corrosive : ne sèche pas, ne se dégrade pas et préserve l'intégrité des surfaces métalliques (cuivre, aluminium, nickel).

Contenu : pâte thermique liquide ×1 flacon de 0,5 ml (poids net : 3 g) — dosage précis recommandé pour une application optimale sur processeur ou GPU.

Cette pâte thermique liquide est formulée pour un transfert thermique efficace entre processeur, carte graphique, chipset et leur dissipateur. Elle convient aux configurations haute performance domestiques et professionnelles. Sa composition inclut des particules métalliques et de l'argent pour une conductivité optimale, tout en restant compatible avec les matériaux courants (cuivre, aluminium, nickel). Facile à appliquer, elle assure une répartition homogène et une longue stabilité sans pompage ni séchage. Utilisation recommandée sur surfaces propres et dégraissées. Ne pas mélanger avec d'autres pâtes thermiques.