1/2
Pâte Thermique - Conductivité 8.5 mK - Viscosité 870 Poise - Pour Processeur - 20 g
Dont éco-participation : 0,01 € TTC
Vous achetez pour votre entreprise ?
Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Produit similaire livré par
Oc-Pro – Graisse cuivre très haute température 300 ml – Insensible jusqu'à 1100°C – Anti-grippage et anti-adhérente – Pour filetages abîmés
16,32 €
36
Vendu par HANGA et 1 autre marchand
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Souvent achetés ensemble
Informations produit
Description
Pâte thermique destinée à l’interface thermique entre processeur et dissipateur. Elle offre une conductivité thermique de 8,5 mK, une viscosité de 870 poise et une densité de 2,50 g/cm³. Sa formulation est stable dans le temps, non corrosive et adaptée aux environnements de bureau, gaming ou serveur. Convient aux utilisateurs amateurs et professionnels souhaitant optimiser le refroidissement de leurs composants électroniques. Contenu du colis : tube de pâte thermique 20 g × 1.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- CouleurBleu
- Réf. ManoManoME235731563
- MMID136263611258
- Réf. fabricant260807SU32316
- EAN952398523473
Vous êtes ici :


















