Pâte Thermique - Conductivité 8.5 mK - Viscosité 870 Poise - Pour Processeur - 20 g

Pâte thermique destinée à l’interface thermique entre processeur et dissipateur. Elle offre une conductivité thermique de 8,5 mK, une viscosité de 870 poise et une densité de 2,50 g/cm³. Sa formulation est stable dans le temps, non corrosive et adaptée aux environnements de bureau, gaming ou serveur. Convient aux utilisateurs amateurs et professionnels souhaitant optimiser le refroidissement de leurs composants électroniques. Contenu du colis : tube de pâte thermique 20 g × 1.