Pâte Thermique - Conductivité 4,63 W/mK - Température -50 °C à 300 °C - Pour Dissipateur Processeur - 10 g

Pâte thermique silicone spécialement formulée pour l’interface entre processeur et dissipateur thermique. Cette pâte thermique assure un transfert thermique efficace grâce à sa conductivité supérieure à 4,63 W/mK, sa faible impédance thermique (3,15) et sa stabilité sur une plage étendue de températures (-50 °C à 300 °C). Elle est électriquement isolante (tension de claquage 10 kV), hydrophobe, thixotrope (indice 280 ± 10) et résistante à la corrosion. Certifiée CE et SGS, conforme aux normes européennes RoHS, SVHC et REACH. Utilisation recommandée sur processeurs, GPU, modules LED haute puissance, contrôleurs moteurs, disques durs haute vitesse et équipements électroniques domestiques ou professionnels. Facile à appliquer : déposer une petite quantité au centre, étaler uniformément (épaisseur optimale : 0,13–0,15 mm) à l’aide de la spatule fournie.