Pâte flux et graisse de soudure pour smartphone PCB PGA BGA (CMT-50)

Bienvenue dans notre boutique ! Pâte à souder avec bon pouvoir mouillant, point de soudure brillant et plein, peu de fumée, aucune odeur irritante. Peu de résidus, haute résistance d'isolement. Haute résistance d'adhérence, valeur de pH neutre, surface de soudure lisse. Facile à souder, sans soudure fausse. Convient pour le soudage de puces électroniques de précision comme téléphone portable, carte de circuit imprimé PC et autres. Spécifications : Article : Pâte à souder. Poids optionnel : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz. Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (Optionnel). Contenu du colis : 1 x Pâte à souder.