Pâte de Flux NoClean pour réparation de téléphone, crème d'étain à souder 559 NC559ASM 28um

Caractéristiques:1. Utilisé dans la pâte à souder de reprise de carte PCB, de BGA et de PGA SMD de téléphone portable et le système à faible teneur en ions2. Vitesse de défilement élevée de l'étain, faible émission de fumée et résistance d'isolation résiduelle élevée sur la surface après durcissement3. La température élevée de la soudure est facile à oxyder la surface du matériau de soudure, et la pâte à souder aide à prévenir le processus d'oxydation4. La tension superficielle de la substance affectera la qualité de la soudure, une autre fonction de la pâte à souder est de réduire la tension du matériau.5. Petite taille, facile à transporter et à ranger, pratique à utiliser et avec de bonnes performancesSpécifications:Type d'élément : FluxType de flux : NC-559-ASMPoids de la pâte : env. 100 g / 3,5 ozGranularité : 28 (um)Viscosité : 180 (Pa·S)Pâte à souder : largement utilisée dans les horloges et les montres, les pièces de précision, l'artisanat en acier inoxydable, la vaisselle, les communications mobiles, produits numériques, équipements de climatisation et de réfrigération pour réfrigérateurs, verres, couteaux, radiateurs de voiture et diverses cartes PCB et billes de soudure BGA BrasageListe de colis:1 x FluxRemarque:Veuillez noter que le nouveau type et l'ancien type de ce produit seront envoyés au hasard, et assurez-vous que cela ne vous dérange pas avant de commander.