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Pâte de flux de soudure, graisse de soudage pour circuits imprimés de téléphones portables PGA BGA (CMT-50)
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Griffon – Décapant universel S-39 pour soudure – Flux sans acides pour métaux sauf aluminium – Plage de température 75°C à 375°C – Flacon 320 ml
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Vendu par TAVONIX
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Informations produit
Description
Flux de soudure, pâte à souder, pâte de flux de soudure, pâte à souder pour circuits imprimés, graisse de soudage. 1. Excellente hydratation, joint de soudure brillant et uniforme, faible dégagement de fumée, sans odeur irritante. 2. Faible résidu, haute résistance d'isolation. 3. Forte adhérence, pH neutre, surface de soudure lisse. 4. Soudage facile, sans bavures. 5. Convient au soudage de téléphones portables, de cartes de circuits imprimés et autres puces électroniques de précision. Caractéristiques : Excellente hydratation, joint de soudure brillant et uniforme, faible dégagement de fumée, sans odeur irritante. Faible résidu, haute résistance d'isolation. Forte adhérence, pH neutre, surface de soudure lisse. Soudage facile, sans bavures. Convient au soudage de téléphones portables, de cartes de circuits imprimés et autres puces électroniques de précision. Spécifications : Article : Pâte à souder. Poids optionnel : n° 1 : 84 g/3 oz ; n° 2 : 50 g/1,8 oz. Modèle : CMT-150+. CMT-50 (Optionnel) Liste des articles inclus : 1 x Pâte à souder Remarque : Avant de souder, essuyez la surface de la pièce, déposez la pâte sur la zone de soudure, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur cette zone.
Caractéristiques
- MarqueSANS MARQUE
- Réf. ManoManoME239528453
- MMID229727652416
- Réf. fabricantMF1-G64956
- EAN7276310099383
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