Pâte de flux de soudure, graisse de soudage pour circuits imprimés de téléphones portables PGA BGA (CMt 150+)

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, conçue pour offrir des performances exceptionnelles lors de vos travaux de soudure électronique.

Caractéristiques principales :

- Excellente hydratation, joints de soudure brillants et pleins, peu de fumée, aucune odeur irritante.

- Faible résidu, résistance d'isolation élevée.

- Force de liaison élevée, valeur de pH neutre, surface de soudure lisse.

- Facilité de soudure, absence de faux soudures.

- Adaptée à la soudure de puces électroniques de précision pour téléphones mobiles, cartes de circuits imprimés et autres applications similaires.

Spécifications :

Article : Pâte à souder

Poids disponible : #01 84 g (3 oz) ; #02 50 g (1,8 oz)

Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (au choix)

Contenu de l'emballage :

1 x Pâte à souder

Remarque :

Avant la soudure, nettoyez la surface de l'article, déposez la pâte sur la zone à souder, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur la zone de soudure.