Pâte de Flux de soudure en colophane pour le soudage électrique, téléphones portables, cartes PC, outil de soudure

Description générale

Cette pâte de flux de soudure en colophane est facile à transporter et à utiliser. Elle est solide et durable pour le soudage, offrant une bonne isolation et une acidité adéquate. Elle convient aux soudures sur des instruments généraux, du cuivre, de l'étain, du fer et d'autres articles métalliques. L'effet de soudure est excellent et elle n'est pas corrosive pour les circuits intégrés. Sa forme ressemble à celle d'une pommade, avec une forte liaison, un pH neutre, une isolation efficace et une surface de soudage lisse.

Spécifications techniques

Type d'article : pâte à souder en colophane

Matériel : colophane

Point d'ébullition : légèrement supérieur au point de fusion de la soudure

Utilisation

Réparation de téléphones portables

Réparation de divers produits électroniques

Autres informations

Lors du soudage, la soudure fond et commence à bouillir, absorbant la chaleur et s'évaporant, ce qui permet de maintenir la température du circuit intégré. Le principe est le même que lorsque l'on utilise une casserole pour faire bouillir de l'eau. Tant que l'eau n'est pas sèche, la casserole ne chauffe pas et ne brûle pas.