Pâte de flux de soudure à la colophane pour le soudage électrique, téléphones portables, cartes de circuits imprimés et outils de soudure

1. Cette pâte à souder est facile à transporter et à utiliser. Elle est résistante et durable pour le soudage, facile à appliquer, rapide à nettoyer, offre une bonne isolation et une bonne résistance à l'acidité.

2. Convient au soudage d'instruments courants, de cuivre, d'étain, de fer et d'autres métaux.

3. Le produit offre une excellente qualité de soudage et n'est pas corrosif pour les circuits intégrés.

4. Son point d'ébullition est légèrement supérieur au point de fusion de la soudure.

5. Sa texture est onctueuse.‑Semblable à une pommade, cette pâte à flux de soudure à base de résine offre une forte adhérence, un pH neutre, une isolation performante et une surface de soudure lisse. Spécifications : Type d'article : Pâte à flux de soudure à base de résine. Matériau : Résine. Utilisation : Réparation de téléphones portables et de divers produits électroniques. Caractéristiques : 1. Excellente adhérence.

2. Non corrosif pour les circuits intégrés.

3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur au point de fusion de la soudure. Lors de la soudure, la soudure fond, absorbe la chaleur et se vaporise, maintenant ainsi la température du circuit intégré à un niveau optimal. Le principe est similaire à celui d'une casserole qui bout : tant que l'eau ne s'évapore pas, la casserole ne surchauffe pas. Contenu de l'emballage : 1 tube de pâte à flux.